Tag: fraunhofer izm

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Projekt mikroVAL bringt neue Simulationsmodelle

Mikroelektronik schneller testen

Die Teilnehmer des Projekts mikroVAL erforschen, wie neue Simulationsansätze die Qualifizierungstest mikroelektronischer Systeme verbessern und die Markteinführung neuer Produkte beschleunigen können.

Jessica Mouchegh

11. November 2024

Neue Modelle zur Bewertung von Bondstellen

Drahtbonden bleibt in der Mikroelektronik dominant

Forschende der TU Berlin und des Fraunhofer IZM haben erstmals die mechanischen Vorgänge bei Schertests von Bondstellen modelliert. Diese Arbeit ermöglicht präzisere Rückschlüsse auf die Bondqualität.

Petra Gottwald

7. November 2024

Siliziumkarbid statt Silizium

Dauerlastfähige Wechselrichter für elektrische Antriebe

Im Projekt Dauerpower entwickeln Partner aus der Automobilindustrie einen elektrischen Wechselrichter mit Siliziumkarbid-Bauteilen, der bis zu 30 Prozent mehr Leistung als siliziumbasierende Lösungen verspricht.

Jessica Mouchegh

6. May 2024

Mehr als nur Mikroelektronik

30 Jahre Fraunhofer IZM

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM feierte am 28. September 2023 mit einem internationalen Fachsymposium sein 30-jähriges Bestehen.

Petra Gottwald

24. October 2023

Ein Leitfaden hilft dabei

Klimaziele in Scope 3 in Angriff nehmen

Ein Praxisleitfaden im Projekt scope3transparent, geleitet vom Fraunhofer IZM, unterstützt Unternehmen bei der Bewertung ihrer Lieferketten, um Treibhausgasemissionen zu reduzieren.

Petra Gottwald

11. October 2023

Software-Obsoleszenz

Warum smarte Elektrogeräte nicht mehr so lange halten

Immer häufiger ist Software dafür verantwortlich, dass Geräte in gutem Zustand nicht mehr zu gebrauchen sind. Eine Studie des Umweltbundesamtes untersuchte die Ursachen für softwarebedingte Obsoleszenz und leitet Handlungsoptionen für die Politik ab.

Petra Gottwald

5. September 2023

Weltkleinstes Impedanzspektroskopie-System

Bei Problemen in der Produktion einfach eine Pille einwerfen

Bei Problemen eine Pille einwerfen. Das klappt nicht nur bei Menschen, sondern bald auch bei Maschinen. Dafür sorgt ein superkleiner Sensor.

Peter Koller

17. May 2023

Aktuelle Herausforderungen unserer Gesellschaft

Wie eine vertrauenswürdige Elektronik die Elektronikfertigung in Deutschland sichert

Die Elektronikfertigung in Deutschland ist auf die sichere Versorgung mit elektronischen Bauteilen angewiesen. Das macht sie angreifbar. Vielfältige Schutzmechanismen, zunehmend bereits in die Hardware integriert, können Angriffen entgegenwirken.

Simone Deigner

25. April 2023

Kommentar von Ulf Oestermann zu „Trust the Line“ auf der SMTConnect

Wettbewerbsfähigkeit durch Vertrauen, Sustainable Tool- und Supply-Chain

Ein fester Bestandteil der SMTconnect ist jedes Jahr „Die Linie“, organisiert vom Fraunhofer IZM. Der Projektverantwortliche, Ulf Oestermann, beschreibt in seinem Kommentar, wie er sie alljährlich zum Laufen bringt, ohne sie vorher testen zu können.

Petra Gottwald

17. April 2023

Tiefkühl-Elektronik für den Superrechner

Fraunhofer-Technologie macht Quantencomputer industrietauglich

Damit Quantencomputer in künftigen Anwendungen wie künstlicher Intelligenz oder maschinellem Lernen ihr volles Potenzial ausschöpfen können, arbeiten Forschende am Fraunhofer IZM an gerade einmal 10 Mikrometer dünnen supraleitenden Verbindungen.

Jessica Mouchegh

9. March 2023

Messe – endlich wieder Messe!

Das war die SMT 2022: Aufbruchstimmung in der Elektronikfertigung

Die SMTconnect 2022 ist vorbei: Wir werfen einen Blick zurück auf die Fertigungslinie des Fraunhofer IZM, die Podiumsdiskussion Conformal Coating sowie weitere Highlights.

Petra Gottwald

24. May 2022

Prof. Klaus-Dieter Lang - Dem Integrator sagen wir DANKE!

Fraunhofer IZM: Prof. Klaus-Dieter Lang im Ruhestand

Vor 4 Monaten hat sich der Leiter des Fraunhofer IZM, Prof. Dr. Dr. Klaus-Dieter Lang, in den Ruhestand verabschiedet. Ein Rückblick….

Petra Gottwald

18. January 2022

Mikroelektronik für die Kleidung von morgen

In Textilien integrierte Leiterbahnen für smarte Kleidung

Mit Hilfe von Integrationstechnologien kann Kleidung vernetzt und textilintegrierte Sensorik verwendet werden, was Perspektiven von tragbaren Anwendungen zum Beispiel im Bereich E-Health eröffnet – etwa ein Monitoring in der Unterwäsche.

Olga Putsykina

16. February 2021

Virtual Experience

SMT Connect 2020 findet digital statt

Die diesjährige Fachmesse für Lösungen rund um elektronische Baugruppen und Systeme, SMT Connect, findet vom 28. bis 29. Juli 2020 statt – als digitale Plattform und wird über die Online-Plattform Talque abgebildet. Für Aussteller und Besucher der Messe eröffnen sich dadurch neue Möglichkeiten, um miteinander in Kontakt zu treten und das berufliche Netzwerk zu erweitern.

Gunnar Knuepffer

2. June 2020

Ein neuer Ansatz in der ressourcenschonenden Elektronikfertigung

Textile Leiterplatten – geht das?

Bisher war es nur in einzelnen Fällen möglich, Smart Textiles zuverlässig und kostengünstig im industriellen Maßstab herzustellen. Sowohl material- als auch technologieseitig fehlten innovative Lösungen für Spezialanwendungen. Vor allem die Verfügbarkeit, Prozessierung und zuverlässige Kontaktierung hochflexibler, elektrisch leitfähiger Materialien mit Elektronik stellten die Branche vor große Probleme.

Christian Dils, Petra Gottwald

17. April 2020

Neue Aussteller

SMT Connect 2020: Bewährtes Format und höhere Internationalität

Mit einigen neuen Ausstellern aus dem Ausland kann die SMT Connect, die vom 5. bis 7.05.2020 wieder in Nürnberg stattfindet, ihre Internationalität steigern.

Gunnar Knuepffer

6. March 2020

Nachwuchsförderung in der Forschung

Fachkonferenz EBL 2018 vergibt erstmals Preis an Nachwuchsforscher

Jungen Wissenschaftlern die Chance zu bieten, sich mit ihren Forschungsarbeiten einem großen Publikum zu präsentieren, war das Ziel des 1. EBL-Nachwuchsforscher-Preises, der während diesjährigen Fachkonferenz Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2018 verliehen wurde. Sechs Forscher schafften es ins Finale.

Redaktion

28. February 2018

Matrix Reloaded

Active-Matrix-LED-Licht (Pixellicht) für Frontscheinwerfer: 2020 in Serie

Im Rahmen eines gemeinsam durchgeführten Forschungsprojekts haben Osram, Infineon, Fraunhofer IZM und Daimler einen neuartigen LED-Chip entwickelt, der Matrix-Licht mit 1024 Bildpunkten ermöglicht und schon 2020 in Serie auf die Straße kommen soll. Die Redaktion hat das innovative System erlebt und liefert Hintergrundinfos sowie Beobachtungen aus der Praxis.

Alfred Vollmer

7. October 2016

(Fast) kein Verlaufen mehr

SMT 2015: Neue Hallenbelegung soll den Besucherstrom besser kanalisieren

Mit der neuen Hallenbelegung, welche die Halle 7A nun einschließt, wird die Messe SMT Hybrid Packaging künftig wieder direkt am Messeeingang beginnen: Wenn die Messe vom 5. bis 7. Mai 2015 in Nürnberg ihre Tore öffnen wird, soll in den Hallen 7A, 7 und 6 mit einem Innovationsfeuerwerk der Punk abgehen. Das zumindest verspricht sich Veranstalter Mesago.

Marisa Robles Consée

30. March 2015

Stapelbare Wafer-Level-Embedded-Packages

Through-Mold-Vias

Der Trend bei der Mikrointegration geht in die 3. Dimension. Dies kann durch das Falten von flexiblen Schaltungsträgern, durch das Bestücken von räumlichen Schaltungsträgern oder nahe an der Standardtechnologie und damit kostengünstig realisiert werden.

T. Braun, T. Thomas, K.-F. Becker

28. April 2011

Future Packaging – Technologien, Produkte, Visionen

Die Fertigungslinie zur SMT 2011

Höchste Präzision bei kleinsten Losgrößen wirtschaftlich fertigen ist die Herausforderung der Baugruppenindustrie in den kommenden Jahren. Wie das gehen kann, zeigen namhafte Hersteller mit der Fertigungslinie zur SMT/Hybrid/Packaging 2011 in Halle 6.

Harald Pötter

12. April 2011